10月18日至20日，中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第二十九届年会暨三十周年庆在广东珠海举办，表彰先进、研判形势，推动我国电子锡焊料行业高质量发展。云锡新材料公司作为副理事长单位、协办单位受邀参加。
云锡新材料公司党委书记、董事长吴建勋致辞，对会议的成功召开表示热烈的祝贺！对协会三十年来为行业上、中、下游企业搭建了良好的商务交流和互动平台表示由衷的感谢！同时，介绍新材料公司的基本情况，希望通过广泛深入的交流借鉴，凝聚合力、共化风险、共克难题，相信在协会的引领下，在业界同仁们的共同努力下，中国电子材料行业必将“守正创新赢未来”。
会议对行业内的优秀企业及先进个人进行了表彰，新材料公司荣获“突出贡献企业”“科技创新奖”“社会贡献奖”等多项殊荣。
会议期间，围绕全球锡市场分析与趋势展望、缅甸锡矿相关政策及未来走向、后摩尔时代集成电路发展路径、焊接材料在半导体中的应用等多个课题，邀请了业界相关专家及企业家进行了交流报告。
责编：陈 雍
审核：李 沛
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